

板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
关于深圳IC交易网 | 联系我们 | 第三方鉴定 | 网站导航 | 法律声明 | 合作伙伴 | 诚招供应商 | 友情连接
Copyright © 2007-2012 深圳IC交易网 0755ic.com.cn All rights reserved